PCBA能力
| 贴装能力 | 贴装精度：±22μm，±0.05°@3б |
| 元件尺寸：0.4×0.2mm(01005) —45×45mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| 最大元件高度：25mm | |
| 最大PCB尺寸：600×450mm | |
| 最小PCB尺寸：50×50mm | |
| PCB厚度：0.3 to 6mm | |
| PCB重量：3KG | |
| 波峰焊接 | PCB 最大宽度：600mm |
| PCB 最小宽度：50×50mm | |
| 元件高度：上120mm/下15mm | |
| 烧结 | 产品工艺：局部金属基，整板金属基，嵌入式金属基，台阶金属基 |
| 金属基材料：铝基，铜基 | |
| 金属基表面处理：镀银，镀金 | |
| 烧结气泡率：不大于20% | |
| 背板压接 | 压力范围：0-50KN |
| 压接PCB最大尺寸：800X600mm | |
| 测试能力 | ICT测试，飞针测试，老化，功能测试，温循 |
